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13 de noviembre de 2011

40 años del primer microprocesador: Intel 4004.

El 15 de noviembre de 1971 Intel anunció un invento que desencadenaría la revolución digital: el microprocesador.

Hoy estos chips están en todas partes, desde los automóviles y las computadoras hasta los electrodomésticos y los celulares.

Los libros de historia marcan el 15 de noviembre de 1971 como uno de esos días en que el mundo cambió sin que nadie se diera cuenta.

 No fue por una guerra, una elección o un resultado deportivo; fue por la aparición en público de un dispositivo que hoy está en casi cualquier electrodoméstico, que cambió la informática e hizo posible su masificación y, por ende, permitió la aparición de la Web, la telefonía móvil y demás.

Fue ese día cuando Intel mostró públicamente su última creación, el chip 4004, el primer microprocesador de propósito general de la industria. No fue el primer chip a secas, porque ya habían aparecido varios dispositivos desde que Ted Kilby creó el circuito integrado en 1958, incluyendo la computadora de guía de la nave Apolo XI, en cuya construcción participó el argentino Ramón Alonso.


Pero el de Intel fue el primero en ser programable (es decir, poder cumplir más de una tarea específica) y estar, al mismo tiempo, separado de la RAM y la ROM. A diferencia de los microprocesadores de entonces, daba lo mismo si se usaba para controlar una calculadora, un ascensor o crear un documento de texto, como no le importa a un CPU moderno qué uso tendrá; simplemente es capaz de procesar una serie de instrucciones que lo hacen muy flexible en su aplicación.

En rigor, en esa época, tanto en Texas Instruments con el chip TMS 1000, como la fuerza aérea estadounidense estaban trabajando con diseños del estilo. El 4004, sin embargo, fue el primero en ser viable comercialmente.

El 20 de junio de 1969 la compañía japonesa Busicom, que fabricaba calculadoras, le encargó a Intel la fabricación de una serie de circuitos basados en las especificaciones del ingeniero Masatoshi Shima para su nueva calculadora, la 141-PF.

El proyecto quedó a cargo de Marcian Ted Hoff (empleado número 12 de Intel, y con algo de experiencia en el diseño de calculadoras) que ese día se iba de vacaciones a Tahití. Cuando volvió se encontró con que los diseños de Shima eran muy complicados; llevarlos a la realidad implicaba la construcción de doce chips, lo que resultaría en un producto muy costoso.

Hoff pensó que sería más sencillo hacer sólo cuatro: uno de RAM, donde cargar las instrucciones y datos que ingresaba el usuario; uno de ROM, donde estaba almacenado el firmware de la calculadora; uno que decodificara las presiones de los botones y controlara la impresora de papel, y la unidad central de procesamiento, o CPU, que haría los cálculos necesarios para cumplir con los comandos que indicaba el usuario.

El problema era que ni Hoff ni Stanley Mazor, su ayudante, tenían experiencia en el diseño de microprocesadores. Además, para Intel no era un proyecto prioritario; recién en abril de 1970 contrataron al italiano Federico Faggin, que sí tenía experiencia en el área, para hacer sus ideas realidad.

Faggin venía de Fairchild Semiconductor, empresa de donde venían los fundadores de Intel, y era conocido por haber desarrollado el uso de compuertas de silicio para transistores, en lugar del material que se usaba hasta entonces, el aluminio.

Tenía once meses para completar su trabajo, es decir, plasmar en un chip de 2300 transistores la arquitectura ideada por Hoff. Finalmente recibió la ayuda del propio Masatoshi Shima; enviado por Busicom de visita para ver qué tal venía el proyecto, se encontró con que estaba demorado, y terminó quedándose en California para completar el diseño y recuperar los seis meses de demora; luego de esto, se quedó trabajando en Intel hasta 1975, cuando se fue con Faggin a Zilog, una empresa de microprocesadores que éste había fundado. Faggin fundó más tarde Synaptics (la compañía que inventó el touchpad y los sensores de tacto para pantallas de móviles) y Foveon, que desarrolla sensores para cámaras digitales.


En 1971 Hoff tenía 34 años; Mazor y Faggin, 30; Shima, 28. A principios de ese año salieron de producción los primeros chips, que fueron entregados a Busicom. Para entonces, en Intel comenzaban a preguntarse si no habría otros usos para el chip, cuyo diseño era técnicamente propiedad de Busicom. Intel le ofreció a su cliente reducir el precio de los chips a cambio de la propiedad del diseño. Busicom accedió, e Intel entró de lleno en la industria de los microprocesadores.

En 1972 Intel diseñó el 8008 para la firma Datapoint. Cuando el chip estuvo listo no era lo que Datapoint esperaba -era muy lento- y al mismo tiempo la compañía no tenía dinero para pagarlo, así que le vendió a Intel el set de instrucciones de control que había desarrollado para el chip, lo que cimentó todavía más su presencia en esta área.

Relojes y transistores

El chip 4004 original tenía 2300 transistores, cada uno con un tamaño de 10.000 nanómetros. Un nanómetro es la millonésima parte de un milímetro. El 4004 corría a 0,74 MHz y era capaz de ejecutar 92.000 instrucciones por segundo. Su precio entonces era de 60 dólares, unos 340 dólares actuales.

Un chip de Intel actual (un Core i7 de segunda generación, por ejemplo) tiene 1160 millones de transistores de 32 nanómetros y corre a 3400 MHz. Según Intel, su performance es unas 350.000 veces superior al 4004. Si se hubiera hecho con la tecnología de transistores de entonces ocuparía 21 metros cuadrados.


Intel no es la única compañía que hace microprocesadores, y ésos no se usan sólo en computadoras. Entre la gran cantidad de empresas capaces de fabricar chips están (o estuvieron) AMD, Cyrix, Freescale, Fujitsu, Hitachi, HP, IBM, Infineon, Marvell, Motorola, Nec, Nvidia, Qualcomm, Samsung, Sharp, ST Ericsson, Sony, Texas Instruments, Transmeta, Via y muchas otras más.

Unos pocos usan la arquitectura del Intel (una manera de diseñar el funcionamiento interno del chip), conocida popularmente como x86. Todos los móviles usan los diseños de la compañía inglesa ARM (fundada en 1990). IBM usa la arquitectura PowerPC, que estuvo presente en las Mac durante años -antes habían usado chips de Motorola- y que es la base de los procesadores presentes en las consolas de videojuegos Xbox 360 y PlayStation 3.

El chip Z80 de Zilog (la empresa que creó Faggin), basado en el Intel 8080, era el corazón de la Commodore 128, del Game Boy de Nintendo y se siguió usando en sistemas embebidos hasta mediados de la década pasada.


Parte del éxito inicial atribuido al 4004 y su sucesores está en que Intel vendía el chip con un kit de desarrollo, lo que facilitaba su implementación en todo tipo de dispositivos. Gracias a la ductilidad del microprocesador de propósito general, a la evolución de las técnicas de fabricación y a su popularidad, hoy es posible encontrar un CPU en cualquier dispositivo digital, y otros que no lo son enteramente.

Se pueden contar, claro, los 350 millones de computadoras que se venderán este año, a los que hay que sumarle los 1600 millones de celulares estimados para 2011.

Pero desde la PC, la tablet y el teléfono móvil hasta la calculadora y el cepillo de dientes eléctrico, pasando por el automóvil, el avión, el equipamiento médico, la consola de videojuegos, el cajero automático, la radio, el televisor, la cámara de fotos y video, el GPS, el órgano, el microondas, la heladera, el lavarropas automático, la pava eléctrica, el teléfono digital, el ascensor, el semáforo, el avión a control remoto, la impresora o el equipo de música, todos tienen un chip adentro que toma la base de lo que diseñaron Hoff y su equipo.

"Los chips están en cualquier dispositivo electrónico que uno pueda usar hoy", expresó Shekhar Borkar, director de Tecnologías de Escala Extrema en Intel (que tiene que ver con la miniaturización de componentes). Y en el futuro próximo su presencia no dejará de crecer, en la medida en que se agrega inteligencia a los dispositivos que usamos a diario; de la ropa a los edificios, todos están en el futuro de los microchips.

"El mayor desafío en el mediano plazo está en seguir con la miniaturización de los transistores.  Hoy estamos en 22 nanómetros. En 2018 los haremos de 7 nanómetros, y en 2020 de 4 o 5 nanómetros. Ahí ya estás hablando de niveles muy cercanos a un átomo; será muy difícil seguir con el ritmo dictado por la ley de Moore", refiriéndose a la noción expresada por Gordon Moore, uno de los fundadores de Intel: el número de transistores en un chip se duplica cada dos años.

En estos 40 años el chip llegó a todos lados y definió, en buena medida, lo que hacemos cada día y cómo lo hacemos, y la inteligencia que tienen los dispositivos con los que interactuamos. Y todo se debe a una calculadora comercial de la que se vendieron 100.000 unidades hace 40 años.




Fuente: La Nación
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12 de octubre de 2011

El futuro de los microprocesadores.

Ante una mayor demanda de potencia con un menor consumo, el desarrollo y la producción de chips enfrenta desafíos físicos y de procesos de fabricación.

En los últimos 40 años, el poder de procesamiento del chip de silicio ha ido creciendo según la predicción que hiciera en 1965 el cofundador de Intel, Gordon Moore .

La llamada Ley de Moore establece que el número de transistores que pueden colocarse en un chip, sin aumentar el costo de su producción, se duplicará aproximadamente cada dos años. De forma habitual, esas duplicaciones se han logrado mediante la reducción de los transistores, la unidad básica de procesamiento del chip de silicio.

Pero se da por sentado que, en algún momento, la ley de Moore no podrá seguir cumpliéndose, porque los transistores no podrán hacerse más pequeños.

AYUDA DE LA NANOLOGÍA

En todo el mundo, académicos, investigadores y estudiantes buscan las maneras para que la nanotecnología supere las ya infinitesimales dimensiones de los chip actuales.

Pero las técnicas que funcionan en los laboratorios no sirven aún para cubrir la demanda de la producción industrial de chips.

"Pueden hacerlo en los laboratorios y obtener resultados, pero esto también tiene otro lado", dijo el profesor Mike Kelly, del Centro de Fotónica y Electrónica Avanzada de la Universidad de Cambridge, en el Reino Unido.

El problema radica en que estos micro componentes están hechos de un pequeñísimo número de átomos. Y el húmero de átomos en una estructura es el que determina sus propiedades eléctricas.

Los trabajos de Kelly sugieren que si tan solo uno o dos átomos faltaran tendría un efecto muy grande en la confiabilidad del componente.

Generalmente los fabricantes de chips se esfuerzan por lograr lo que se conoce como el grado de "Confiabilidad Sigma Seis", es decir, que el chip debe responder correctamente 99,99966% de las veces.

Los últimos chips de Intel serán construidos con componentes de sólo 22 nanómetros de diámetro, pero hay planes para llegar hasta los 14 nm y luego 11 nm. Para tener una referencia, un cabello humano es de 60.000 nm.

EL PROBLEMA DEL TAMAÑO

"La gran pregunta es en qué punto uno o dos átomos hacen la diferencia", dice Kelly, quien afirma que la historia de la ingeniería da lecciones a los fabricantes de chip deseosos de mantener vigente la Ley de Moore.

Durante la Segunda Guerra Mundial las técnicas para la fabricación de hélices fueron llevadas al extremo, en el empeño de hacerlas cada vez más grandes.

Pero eventualmente las hélices grandes resultaron ser mucho menos eficientes porque los ejes sobre los que giraban se hundían por su propio peso.

El profesor Kelly teme que los fabricantes de chip estén dirigiéndose hacia una crisis similar.

La fabricación de un chip implica dibujar una plantilla del circuito, grabándolo sobre una lámina de silicio y poniendo luego los componentes capa por capa, pero como asegura Kelly: "más allá de 12nm eso se va aponer muy, muy difícil".

El director de investigación de componente de Intel, Mike Mayberry, está de acuerdo con que las técnicas de fabricación tienen sus límites y que la única opción es cambiarlas.

"Estamos mezclando métodos y vamos a ser capaces de construir cosas que no habíamos podido hacer", explicó Mayberry.

NUEVOS SISTEMAS

Un método que algunos fabricantes han adoptado es la colocación de varias capas del espesor de un átomo de un material que ayude a hacer los componentes individuales mas confiables.

Mayberry dice que su compañía está investigando otras maneras, además de la reducción de componentes, para hacer los procesadores más poderosos y más útiles.

La arquitectura interna podría ser cambiada para ayudar a un mayor flujo de datos. Sensores y transmisores inalámbricos pueden integrase más dentro del chip.

"Habrá avances en todas las partes de arquitectura. Será para hacerlos más útiles, consumir menos energía y ocupar menos espacio".

Mientras tanto, será complicado diseñar una ruta para permitir que siga funcionando la Ley de Moore, dijo Mayberry.

Fuente: La Nación
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12 de junio de 2011

Nueva generación de procesadores Intel Core

La segunda generación de procesadores Intel Core fue presentada recientemente en la Argentina.

Los nuevos Intel Core i3, i5 e i7 fueron dados a conocer hace unos meses, pero recién ahora los usuarios argentinos pueden comenzar a apreciarlos, a medida que los fabricantes los ofrecen en sus equipos.

La nueva familia incluye un motor gráfico integrado en el procesador, que aumenta el desempeño de procesamiento y la calidad de los gráficos en cualquier dispositivo, ahorrando el costo de incorporar una placa adicional.

Video en HD, 3D, juegos, múltiples tareas y los usos básicos, como navegar por internet o consumir contenidos online fueron los aspectos principales que resaltó la compañía en una reciente presentación.

La nueva familia de procesadores Intel Core entrega un rendimiento muy superior frente a tecnologías anteriores, algo que queda en evidencia al poner un chip frente a otro.


En este video pueden apreciar  las mejoras de la  nueva  familia de procesadores.



Características completas

Intel mejoró la función Turbo Boost, que reasigna la potencia del núcleo del procesador y de los gráficos del procesador dependiendo de la cantidad de tareas que esté ejecutando en su computadora.
Si el uso que se le está dando al equipo no requiere el uso de esa tecnología, la misma se apaga para optimizar el uso de energía.

Asimismo, los nuevos procesadores integran la tecnología Intel Wireless Display (WiDi), la cual permite transmitir videos sin necesidad de cables a una pantalla, proyector o televisor externo.

Por primera vez, se incluye la arquitectura Intel HD Graphics en cada chip. Esto significa que las PC no requieren de tarjetas gráficas externas o integradas a la placa principal, obteniendo “un desempeño único en tareas como visualización de contenidos en HD desde la PC o internet; mejor experiencia en documentos de trabajo como planos y videos, videojuegos, fotos y películas, así como el potencial necesario para disfrutar de contenidos en 3D”.

Los nuevos procesadores agregan la tecnología Quick Sync, que permite, por ejemplo, pasar un video de cinco minutos en HD a una memoria, disco de DVD o reproductor externo en 16 segundos. Esa tarea demandaba antes seis minutos.

Esta nueva generación de procesadores incluye también la tecnología Intel InTru 3D e Intel Clear Video Technology HD, que habilita imágenes de fotos y video 3D estereoscópicas envolventes en televisores de alta definición compatibles con 3D o en monitores por medio de la conexión tipo HDMI.

Fuente: Infobae
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7 de noviembre de 2009

Historia de los Procesadores Intel 1971 - 2007

Historia narrada en imágenes de los procesadores Intel fabricados en el período que abarca los años 1971 al 2007.
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